Forums - Tous les messages
Forums - Tous les messages
Pseudo Pass se souvenir de moi     Créer un compte
ARTICLES et TELECHARGEMENTS ~ FORUMS ~ LIENS  
 
             
 
Recherche
 
   
 
   Tous les messages (Stephane)

 Bas   Précédent   Suivant

(1) 2 3 4 ... 111 »


Re: Bonnes pratiques CEM PCB
Pilier de la communauté
Inscrit:
13/10/2005 10:06
De haute-savoie (74)
Messages: 1162
Hors Ligne
Tu peux spécifier à ta CAO si sur une couche intermédiaire la via n'est pas connectée alors de ne pas faire de pastille autour du trou. Ca évite de morceler un plan de masse par exemple. C'est une bonne pratique.

Posté le : 24/09 15:12
Transférer la contribution vers d'autres applications Transférer


Re: Bonnes pratiques CEM PCB
Pilier de la communauté
Inscrit:
13/10/2005 10:06
De haute-savoie (74)
Messages: 1162
Hors Ligne
oui mais en principe la densité de ta carte va augmenter et si ta carte rentre en 80x80 en deux couches, tu peux espérer peut être plus petit en 4 couches


Posté le : 24/09 09:52
Transférer la contribution vers d'autres applications Transférer


Re: Bonnes pratiques CEM PCB
Pilier de la communauté
Inscrit:
13/10/2005 10:06
De haute-savoie (74)
Messages: 1162
Hors Ligne
Même en "amateur" les PCB 4 couches deviennent monnaie courante et ne sont pas si chers que ça. Ca simplifie énormément le routage et permet de développer de meilleures stratégie de CEM donc de performances de bruit sur une carte.

Mais....

tout dépend de ton application. Si ton truc c'est un gradateur de lumière ou une commande de relais, du double couche c'est parfait. Voire du simple...
Si tu commences à faire quelques mesures avec des ADC, que tu as de la RF ou du numérique qui consomme alors le 4 couches ou plus a son intérêt.
Comme le dit David, en compactant ton 4 couches tu peux augmenter la densité et non seulement réduire la taille de tes pistes donc amélioration des performances, implémenter des plans d'alim et de masse et rédurie le cout

Sur un 4 couches, généralement les signaux sont sur les deux couches externes, la 2e couche sont les alim et la 3e couche le plan de masse

A l'instar des plans de masse et pour les mêmes raisons, on remplace avantageusement le routage des pistes d'alim par des plans d'alim...

Eviter autant que possible de faire des plans de masse sur plusieurs couches. C'est comme croiser les effluves à la chasse aux fantomes... C'est mal ! Néanmoins parfois c'est nécessaire et alors effectivement il ne faut pas qu'ils soient l'un au dessus de l'autre sous peine de couplage. Et s'ils sont l'un sur l'autre alors multiples via pour minimiser le couplage. Les multiples vias ont deux fonctions : réduire la dimensions d'une boucle de couplage d'une part, et réduire l'inductance globale (les inductances en // c'est comme les résistance)

Fais des simulations chez Eurocircuit, d'ailleurs on peut désormais faire du "proto' en 4 couches chez eux... C'est pas si cher pour avoir un PCB nickel.

Mon dernier PCB routé faisait 10 couches sur une carte de 220x240mm (VME). Environ 1200 composants. J'ai 6 couches de signaux, 2 couches d'alim et de mémoire deux couches de masses avec un mélange de numérique haute consommation (FPGA, ECLs, ...) de l'analogique avec quelques ADC et de la RF ! Même en employant toutes les précautions citées au dessus, j'arrive à récupérer des perturbations d'une partie de l'électronique sur une autre, très probablement par couplage à certains endroits où j'ai dû faire moins attention, mais les niveaux de bruit étaient 10 fois inférieurs à une carte précédente très similaire dont je n'ai pas fait le routage et qui avait un plan de masse unique pour toute la carte (quel crevard celui qui a routé cette carte !)


Posté le : 20/09 21:37
Transférer la contribution vers d'autres applications Transférer


Re: Bonnes pratiques CEM PCB
Pilier de la communauté
Inscrit:
13/10/2005 10:06
De haute-savoie (74)
Messages: 1162
Hors Ligne
il est très bien fait ce document. Synthétique et illustré. J'aime

Posté le : 17/09 17:02
Transférer la contribution vers d'autres applications Transférer


Re: Bonnes pratiques CEM PCB
Pilier de la communauté
Inscrit:
13/10/2005 10:06
De haute-savoie (74)
Messages: 1162
Hors Ligne
et toujours penser qu'une piste a un courant qui part dans un sens entre deux éléments, et le courant revient pas la masse. Il faut s'assurer que la masse de retour suive la piste et ne fasse pas le tour de la carte !

Posté le : 17/09 16:59
Transférer la contribution vers d'autres applications Transférer


Re: Bonnes pratiques CEM PCB
Pilier de la communauté
Inscrit:
13/10/2005 10:06
De haute-savoie (74)
Messages: 1162
Hors Ligne
piste de masse autour du PCB c'est utile en cas de ruissellement. Les masses étant reliées généralement à la terre
la diaphonie entre signaux sur un même connecteur ca dépend de son besoin.
Eviter de faire longer des signaux parallèlement sur des couches différentes (couplage)
Eviter les plans de masse sur plusieurs couches ou alors bcp bcp bcp de vias de connection (couplage)
Penser au thermique. Le bruit dans les alimentations a aussi une origine thermique dans les régulateurs. Donc bonne dissipation (si dissipateur en cuivre alors taille suffisante et vias pour dissiper sur la face opposée. A faire sous tous les CI possédant un plan cuivre dessous

Soigner ses alimentations c'est utiliser des régulations (linéaires ou à découpage) bien filtrées et avec une bonne marge de puissance disponible (20 à 50% si le coût le permet)

Attention à la densité de cuivre qui doit être uniforme (problèmes de plating à la fabrication du PCB autrement) -> voir Eurocircuits

Posté le : 17/09 16:56
Transférer la contribution vers d'autres applications Transférer


Re: Bonnes pratiques CEM PCB
Pilier de la communauté
Inscrit:
13/10/2005 10:06
De haute-savoie (74)
Messages: 1162
Hors Ligne
hello
j'ajouterai que les capa ESD en tête de circuiterie devront être de 100V
et éviter de faire des pistes trop fines lorsque l'on peut les grossir afin de réduire l'inductance des liaisons.
plans de masse séparés et connectés en un point pour assurer l'équipotentialité et forcer le passage des courants "propres" et "sales" à un endroit déterminé
et enfin, les lignes RF au dessus de quelques MHz doivent être accordées (idem pour les paires différentielles)
on rappelle qu'il y a des classes d'isolation en fonction de la tension (3mm pour du 230V)
etc...

Posté le : 17/09 16:52
Transférer la contribution vers d'autres applications Transférer


Re: chaine de développement pour STM32
Pilier de la communauté
Inscrit:
13/10/2005 10:06
De haute-savoie (74)
Messages: 1162
Hors Ligne
salut,
oui j'avais vu. Mais c'est dédié au STM32. Je souhaitais enfin une cross plateforme opensource.

Posté le : 17/09 09:05
Transférer la contribution vers d'autres applications Transférer


Re: chaine de développement pour STM32
Pilier de la communauté
Inscrit:
13/10/2005 10:06
De haute-savoie (74)
Messages: 1162
Hors Ligne
Yop !
La chaine de dev est fin prête. Ca marche bien. Cependant pas eu le temps de me remettre dessus. Après un mois de vacances je termine par un déménagement.
Enfin je me pose et je vais pouvoir me remettre à la bricole.

Posté le : 06/08 12:07
Transférer la contribution vers d'autres applications Transférer


Re: chaine de développement pour STM32
Pilier de la communauté
Inscrit:
13/10/2005 10:06
De haute-savoie (74)
Messages: 1162
Hors Ligne
Oui, pour être honête cela ne fait plus beaucoup de différence, en particulier sur ARM. Tous les fabricants fournissent leur couche HAL spécifique et pour les périphériques généraux il existe un truc appelé CMSIS qui est universel et identique sur tous les ARM de n'importe quel fabricant. A la fin il n'y a que quelques périphériques spécifiques sur lesquels il faut implementer le HAL.

Concernant les outils de développement c'est justement l'intérêt d'utiliser une suite open source et cross-platform. Eclipse est l'un des éditeurs les plus utilisés actuellement donc pas trop de dépaysement, et GCC fonctionne pour tous les ARMs ! Le debugging se fait très bien, sur tu ST, du Freescale, etc... donc à la fin effectivement, on n'est plus tellement attaché à une marque de CPU !

J'ai choisi un STM32 car la carte d'évaluation me plaisait bien d'une part, parce que celui que j'ai choisi est vraiment performant (FPU, fonctions DSP, ...) et que ca coute rien... Mais j'aurai pu choisir un autre fabricant que ça n'aurait pas changé grand chose dans l'ensemble de ma chaine de développement.

Pour finir, l'installation est facile. Je vais faire un tuto. Mais il n'y a pas grand chose honêtement... la configuration est facile, jusque quelques paramètres a renseigner pour faire communiquer le debugger d'Eclipse (GDB) avec OpenOCD. Mais c'est rien du tout...

Concernant le code, j'ai fait clignoter une LED pour valider tout le process. Maintenant je suis en train de créer ma structure de projet, je vais inclure FreeRTOS et démarrer à coder ma premier application ! Comme les couches HAL sont déjà fournies, il faut juste bien organiser sa structure de projet et comprendre ce qu'il se passe, c'est ce qui me prend le plus de temps actuellement. Mais une fois clarifié ça devient assez simple.
Je dois avancer un peu, mais je pense qu'avec cette solution on peut vite se concentrer sur son code applicatif.

A suivre

Posté le : 16/03 10:56
Transférer la contribution vers d'autres applications Transférer



 Haut
(1) 2 3 4 ... 111 »




Powered by XOOPS© The XOOPS Project
Contacter les administrateurs

Forums - Tous les messages