Salut Stéphane,

Oui comme je disais j'ai envie d'essayer.

Il s'agit donc réellement d'une carte mixte, analogique et numérique. Sur cette nouvelle version, j'ai des nouveautés à savoir : SPI, CAN pour PT100, PT1000, CNA (par PWM) en plus de ce que j'avais jusqu'alors à savoir I²C, 1-Wire, PWM moteur, et module TCP/IP via SCI.

En fait je m'aperçois que j'utiliserai presque toutes les fonctions que peut me procurer mon S08.

Je pense donc d'après ce que tu me dis que l'essai du 4 couches se justifie amplement ?!

J'ai regardé une simu sur Eurocircuit pour un circuit de 80x80mm : 2 couches = 52€ et 4 couches = 99€. On est bien du simple au double pour les mêmes dimensions.

Même en "amateur" les PCB 4 couches deviennent monnaie courante et ne sont pas si chers que ça. Ca simplifie énormément le routage et permet de développer de meilleures stratégie de CEM donc de performances de bruit sur une carte.

Mais....

tout dépend de ton application. Si ton truc c'est un gradateur de lumière ou une commande de relais, du double couche c'est parfait. Voire du simple...
Si tu commences à faire quelques mesures avec des ADC, que tu as de la RF ou du numérique qui consomme alors le 4 couches ou plus a son intérêt.
Comme le dit David, en compactant ton 4 couches tu peux augmenter la densité et non seulement réduire la taille de tes pistes donc amélioration des performances, implémenter des plans d'alim et de masse et rédurie le cout

Sur un 4 couches, généralement les signaux sont sur les deux couches externes, la 2e couche sont les alim et la 3e couche le plan de masse

A l'instar des plans de masse et pour les mêmes raisons, on remplace avantageusement le routage des pistes d'alim par des plans d'alim...

Eviter autant que possible de faire des plans de masse sur plusieurs couches. C'est comme croiser les effluves à la chasse aux fantomes... C'est mal ! Néanmoins parfois c'est nécessaire et alors effectivement il ne faut pas qu'ils soient l'un au dessus de l'autre sous peine de couplage. Et s'ils sont l'un sur l'autre alors multiples via pour minimiser le couplage. Les multiples vias ont deux fonctions : réduire la dimensions d'une boucle de couplage d'une part, et réduire l'inductance globale (les inductances en // c'est comme les résistance)

Fais des simulations chez Eurocircuit, d'ailleurs on peut désormais faire du "proto' en 4 couches chez eux... C'est pas si cher pour avoir un PCB nickel.

Mon dernier PCB routé faisait 10 couches sur une carte de 220x240mm (VME). Environ 1200 composants. J'ai 6 couches de signaux, 2 couches d'alim et de mémoire deux couches de masses avec un mélange de numérique haute consommation (FPGA, ECLs, ...) de l'analogique avec quelques ADC et de la RF ! Même en employant toutes les précautions citées au dessus, j'arrive à récupérer des perturbations d'une partie de l'électronique sur une autre, très probablement par couplage à certains endroits où j'ai dû faire moins attention, mais les niveaux de bruit étaient 10 fois inférieurs à une carte précédente très similaire dont je n'ai pas fait le routage et qui avait un plan de masse unique pour toute la carte (quel crevard celui qui a routé cette carte !)

Ah ok je comprenait pas car en double couches, j'ai mes pistes de chaque coté, le plan de masse en top, le plan d'alim en botom ...

Citation :

Je vais voir au niveau du prix mais sinon oui, je vais pas me gêner

en 2 couches tu mets un plan de masse des 2 cotés, ça te fait pleins de zones séparées par tes pistes que tu relies par 465465465465 vias pour faire en gros comme si c’était un seul grand plan de masse.
a haute fréquence ça posera des soucis a cause des vias qui sont inductifs (je dis pas d’ânerie Stéphane ?) mais à tes fréquence ton truc sera content pareil.

Si tu fais du 4 couches en tant qu'amateur fou tu as obligation de nous faire un truc super compact et de nous montrer les photos

Ok.

Et 3 couches seulement ça n'existe pas ? Faut que j'aille voir chez eurocircuit.

Sinon en 4 couches, j'ai bien envie d'essayer. Là, je supprime réellement les couplages des pistes // de couche à couche (capacitif).

Parce que je me rend compte qu'il est difficile de faire un truc bien solide en double couches puisque le routage rend le plan de masse complètement foireux ! Bien que, sur ma carte expérimentale, je n'ai rencontré aucun problème, mon système n'étant pas vraiment complexe !

Quand Stéphane dit "beaucoup beaucoup beaucoup beaucoup de vias", c'est lorsque on a plusieurs plans de masse en plusieurs couche non ?

en gros 4 couches = prix de 2x 2 couches

les 432432432432432432432423 vias c'est pour avoir la fameuse équipotentialité. Quand tu as 2 plans de masses sur un 2 couches en regardant bien tu as des tonnes de zones isolées, des langues, des passages étroits sur ces plans de masse voir carrément des zones isolées, non raccordées à la masse.

Le boitier métallique c'est efficace mais 1 ça coute cher et pas forcément indispensable et en plus si tu le fais mal tu as toujours des lignes qui rentrent et sortent du boitier qui vont rayonner dedans. De plus, ne pas perdre de vue que l'alimentation de ta carte est à la source de 90% des maux, que la carte soit dans un coffret métallique ou pas ne change rien.
Dernier point, se servir du boitier comme plan de masse me parait une très mauvaise pratique. Un écrou qui se défait sur une entretoise est hop tout est moisi. Tu sors la carte pour un test ou du débug, hop comportement différent...

Citation :

Effectivement, j'avais pas vu cet aspect que le coût pourrait être éventuellement équivalent en pouvant faire un PCB plus petit. Mais de combien un PCB serait plus cher en 4 couches sachant que les 2 couches du milieu ne seraient pas usinées mise à part les vias et leur métallisation ?

Citation :

L'auteur dit à ce sujet que se payer le luxe d'avoir un plan de masse en forme de gruyère par des vias n'est pas bon non plus ! Qu'en pensez-vous ?

Par contre, il dit que de relier mécaniquement un plan de masse par des entretoises à la carcasse métalique, fond de panier ou plaque métal sous la carte permet une excellente équipotentialité et une très bonne répartition des courant de retour ...

Citation : j'ai toujours compris ça aussi. Cette typologie a aussi et surtout comme énorme avantage une facilité de routage exceptionnelle. Cet avantage permet de faire plus compact et donc potentiellement le même prix final... mais la compacité re-rend la chose pas si simple que ça
Cette typologie ne t’empêche pas non plus de faire plusieurs zones sur ton plan de masse qui se rejoignent en un point commun (au point d'entrée de l'alim par exemple) ; une zone voit passer les courants propres du circuit ana, la zone à coté voit passer le courant qui alimente le gros relais. en 4 couches , comme le plan de masse couvre tout le pcb c'est très facile à faire au mieux.

Citation :pour ton truc a base de S08, qui plus est je suppose sans grande contraintes de dimension, ce n'est pas du tout impératif. Par contre comme le dit Stéphane plus haut ton plan de masse dessus et dessous doit être interconnecté de partout avec beaucoup beaucoup beaucoup de vias.

Bonsoir les gars merci pour vos retours,

Oui ce doc est vraiment bien, j’ai déjà appris beaucoup.

Le truc que j’ai du mal à imaginer, c’est par rapport au plan de masse qui, je pense, est la base de toutes cartes électroniques.
L’auteur dit dans son doc qu’une piste qui traverse un plan de masse nous donne un plan de masse fendu. De cette fente surgit un champ magnétique comme si un disque était planté perpendiculairement au plan.

Du coup, si on considère un PCB double face, comment ne pas « fendre » son plan de masse ?

Dites moi si je me trompe, mais le must suivant l’auteur serait 4 couches dans cet ordre : pistes / plan de masse / plan alim (ex. 5V) / piste.

Un truc comme ça pour une carte analogique/numérique en vaudrait il vraiment la peine en termes de qualité/coût ?

il est très bien fait ce document. Synthétique et illustré. J'aime