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Réalisation d'un circuit double face

Publié par Charly le 27/09/2005 (8624 lectures)


Etape 1 : Fabriquer un transparent pour chaque face.

Etape 2 : Découper une équerre

Découper une équerre dans du carton de l'épaisseur d'une plaque de circuit imprimé ou dans une chute de plaque.

Etape 3 : Coller les deux transparents de chaque coté de l'équerre

Coller les deux transparent parfaitement en place l'un par rapport à l'autre (utiliser du scotch). Cela se fait assez facilement en glissant entre les deux une plaque transparente ; une règle d'écolier par exemple.

Le montage terminé :


Etape 4 : Insoler et révéler une face

Retirer la protection de la résine photosensible sur une seule face, insolez puis révélez cette face. Bien rincer et sécher le circuit une fois terminé.


Etape 5 : Insoler et révéler la seconde face

Retirer la protection de la résine photosensible de la seconde face. Retourner le montage sur l'insoleuse. Remettre en place le circuit dans le montage en le positionnant très exactement par rapport au transparent de la couche déjà révélée. Cette tâche est très simple contrairement à ce qui parait... L'insolation et la révélation de la seconde face est alors classique.


Etape 6 : Graver

On grave les deux faces en même temps. On utilise la même technique que celle décrite pour la solution 1.


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