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Conseils pour la soudure des composants CMS

Publié par ybourne le 26/09/2005 (7320 lectures)

Remarques :
Utiliser une panne propre et de la soudure de 0.5mm de diamètre. Ne pas hésiter à nettoyer souvent la panne du fer à souder (nettoyer = essuyer rapidement la panne sur une éponge humide) .

Utiliser des brucelles droites, fines, assez longue et souple (ne pas avoir à serrer fort les brucelles pour pouvoir tenir le composant).

Tresse à déssouder de largeur 2.5mm étamée.

TOUTES LES OPERATIONS DE SOUDURE, QUELQUES SOIT LA TAILLE DU COMPOSANT A SOUDER, NE DOIVENT PAS DURER LONGTEMPS SOUS PEINE DE "BRULER" LE COMPOSANT !!!

La bonne réussite de cette opération est le fait de réussir le placement du composants au début.


Les résistances, les condensateurs, les selfs
Etamer une des deux pastilles du composants sur le circuit imprimé.

Prendre le composant à souder avec les brucelles et le positionner sur cette pastille tout en chauffant
avec le fer pour maintenir la soudure liquide.


Retirer la panne tout en tenant le composant en place.


Souder l'autre pastille.


Les transistors et diodes en boitîer SOT23
Etamer la pastille du "haut".

Positionner le composant en chauffant la pastille avec le fer.

Tenir le composant en place en retirant le fer pour laisser la soudure se refroidir.

Souder les 2 autres pastilles.



Les circuits intégrés en SO
Etamer la pastille d'un extrême de l'empreinte (pastille de la patte 1 par exemple).

Positionner le circuit intégré en chauffant cette pastille avec le fer.

Tenir le composant en place en retirant le fer pour laisser la soudure se refroidir.

Souder la pastille diamétralement opposée à la première.

Ajuster le circuit intégré en chauffant une pastille précédemment soudée si besoin.

Vérifier que le boîtier est bien plaqué. Si besoin, appuyer sur ce boîtier en chauffant une pastille précédement soudée, puis l'autre.

Souder les pastilles restantes en faisant attention de ne pas faire chauffer excessivement le boîtier (faire des pauses pour le laisser refroidir).



Les circuits intégrés en PLCC non traversants
Agir de la même manière que pour les boîtier SO.



Les circuits intégrés en SSOP, TSOP et TQFP
Etamer la pastille d'un extrême de l'empreinte (pastille de la patte 1 par exemple).

Positionner le circuit intégré en chauffant cette pastille avec le fer.

Tenir le composant en place en retirant le fer pour laisser la soudure se refroidir.

Souder la pastille diamétralement opposée à la première.

Ajuster le circuit intégré en chauffant une pastille précédement soudée si besoin. Ceci est l'étape la plus compliquée !!!

Vérifier que le boîtier est bien plaqué. Si besoin, appuyer sur ce boîtier en chauffant une pastille précédement, puis l'autre.

Souder TOUTES les pastilles restantes d'un côté, en "tas" en faisant attention de ne pas faire chauffer excessivement le boîtier (faire des pauses laisser le boîtier refroidir).

Faire de même de l'autre ou des autres côté(s).

Enlever le surplus de soudure sur tous les côtés avec de la tresse à déssouder (faire des pauses pour laisser le boîtier refroidir).


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